随着电子产品向多元化，高精度，高密度方向发展，相对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效方法是减少通孔的数量，以精确设置盲孔和埋孔来实现

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根据供应链目前关于5G的布局，上游CCL（铜箔基板）企业可能会是头号的受惠者，因为5G的高频高速传输规模，已经不是单靠PCB增加层数或线路密度就能够满足的，CCL材料配方也得进行调整，这将会带动大规模的材料更新潮。

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