电信领域将在5G时代成为兵家必争之地，其激烈的竞争情境不仅仅在上游CCL材料市场而已，IC载板业者也非常看好电信领域的成长潜力，相关业者指出，在高速传输IC技术规格提升的带动下，用于电信设备的FCBGA载板无论是层数还是线路密度都显著提升，这会让ABF材料载板的产能稼动率与需求都有所恢复，获利空间也会因此提高。
就这块领域来看，受惠最大的台系厂商包括欣兴、南电，目前都已经准备好针对电信领域全力出货。欣兴预估电信应用的FCBGA载板，将能在今年下半带动公司IC整体载板营收成长10%左右，并让IC载板在公司整体营收占比过半；而南电同样也在电信设备用的高阶IC载板业务有所斩获，并做好产能全开的准备，目前两家公司都表示，订单能见度至少有2至3个月左右，等同于已经确保了第3季旺季的出货表现。
而在材料以外，市场普遍看好IC载板及软板两个技术大类会比较直接地受惠于5G通讯，前者将受惠于于各类高端电信设备带动的IC产品升级潮，后者则是受惠于天线技术未来将大规模地转移到软板上，使得软板有机会在5G时代成为所有设备的传输关键零部件。