EMI——电磁干扰　　电磁干扰（ElectromagneTIcInterference简称EMI），是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干

过孔工艺过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。过孔开窗过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能

为什么是10%？理论上误差肯定是越小越好，所以为什么不能进一步的把常规控制能力做到8%，甚至5%又或者1%呢？理想固然美好，但现实难免“残酷”。影响PCB走线的阻抗的因素有很多，主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、阻焊的厚度等。因此，想把阻抗误差做小，需要在PCB加工过程中，对以上诸多因素的误差都要控制得非常好，最终的阻抗误差才会小。但从PCB加工工艺一步一步往下去看，几乎每

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。SMT电子工厂生产FPC(柔性电路板)流程超详细讲解一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排

印刷电路板是每个电子设备的心脏，其重要性不仅在于它允许各个组件之间的电气连接，还在于它承载数字和模拟信号、高频数据传输信号和电源线。随着 5G 技术的引入，PCB 需要满足哪些新的需求和要求？与 4G 相比，即将大规模部署的 5G 网络将迫使设计人员重新思考移动、物联网和电信设备的 PCB 设计。5G 网络将具有高速、宽带宽和低延迟的特点，所有这些都需要仔细的 PCB 设计以支持新的高频特性。5G

高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步PCB Layout设计要点元器件封装选择电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。 电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实际电路中流过的电流。电路设计常见干扰串扰: 设计线路平行走线距离过长时, 导线间的互容、互感将能量耦合至相邻的传输线。可以通过