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彙邦電子回路専門の各種 チップ、モノチップ解読

プリント基板は各電子機器の心臓部であり、各部品間の電気的接続を可能にするだけでなく、デジタルおよびアナログ信号、高周波データ伝送信号、電源ケーブルを搭載することが重要である。5G技術の導入によって、PCBはどのような新たなニーズや要件に対応する必要があるのでしょうか。これから大規模に展開される5Gネットワークは、設計者にモバイル、iot、通信機器のPCB設計の再考を迫るでしょう。5Gネットワークは高速、広帯域、低遅延という特徴を持つようになりますが、これらすべては新しい高周波特性をサポートするために慎重なPCB設計が必要です。

フィルタリング技術は、干渉を抑制するための有効な手段であり、特にスイッチング電源EMI信号の伝導干渉や何らかの輻射干渉に対する効果がある。では、PCB回路基板のフィルタリング技術については、どのような点に注意すればよいのでしょうか。1 .差モード干渉とコモンモード干渉いずれの電源線上に伝達される干渉信号も差モードとコモンモードの干渉信号で表すことができる。一般的には、差モード干渉は振幅が小さく、周波数が低く、干渉が小さい。コモン・モードの干渉は振幅が大きく周波数が高い上に,ワイヤからの放射が発生するため,干渉が大きい。伝達干渉を弱め

FPCはフレキシブル基板とも呼ばれています。FPCのPCBA組立はんだ付けの流れは、硬性基板の組み立てとは大きな違いがあります。FPC板の硬さが足りないため、柔軟性があります。

現在のサプライチェーンにおける5Gの取り組みでは、上位のCCL(銅箔基板)企業が恩恵を受ける可能性があります。5Gの高周波高速伝送規模は、PCBの積層数や回線密度を増やすだけでは対応できず、CCL材料の配合も調整しなければならないため、大規模な材料の流行につながるでしょう。

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