1、辐射损耗
2、串扰导致的损耗
3、导线损耗
4、介质损耗
这些损耗都会改变信号自身固有频率的幅度和相位，进而影响信号传输的的完整性。其中导线损耗和介质损耗占主导地位，且这两种损耗在不同的频段损耗占比也不同，通常2G以内的信号导体损耗占主导地位，超过2G，频率越高介质损耗主导地位越明显。
导体损耗主要有集肤效应和导体表面粗糙程度引起；介质损耗主要有介质材料极化特性引起信号传输，板材，返回路径就相当于一个电容器，返回电流流经电容器到返回路径，电容器本身不消耗能量(无功功率)，但是由于介质材料极化特性的影响会消耗一部分能量转化为热能(有功功率),通常用介质因子tan(有功功率与无功功率之比)来衡量板材的损耗能力，也就是仿真中常见的一个参数Df。
通常Fr4板材的Df值约为0.022，这个值不适合中长距离的高速信号线设计，会严重影响信号质量(眼图很差)，若想走长距离高速传输，又确保误码率很低，则须选择高速板材如:台耀TU872（0.008）；松下M6（0.002），当然选用高速板材会带来成本可观的增加。
一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料(一般型FR-4)在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小(但变化幅度不大)，例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。