マスタ・スライスはIC復号の過程で損なわれるのか?

IC復号中にマスタ・スライスが破損するのではないか。まず、現在のシングルチップ解読の2つの一般的な方法を理解しよう。第1のFIB: focused ion beam、すなわちハードウェアを主とし、ソフトウェアを補助する侵入型攻撃と呼ばれるもので、この方法では、マザーチップを剝がしてから回路修正を行う。もう1つは、ソフトウェアを中心とした非侵入型攻撃で、プログラマのような自作の装置を利用して、マスタ・スライスを破壊しない(暗号解読後にチップが非暗号化された状態になる)。